减压术语

这是一个公认的标准，大多数爆破片制造商都按照这个标准制造他们的产品。

这是爆破片爆裂时系统中的实际压力。该压力通常与标示的爆破压力相同，除非爆破片安装不当或损坏。爆破片上的背压可能会导致标定爆破压力的偏差。

压缩载荷爆破片被安装到系统中，使正常工作压力位于成型冠的凸面或凸起面。压缩载荷爆破片的一个例子是反扣式系统。

损坏的爆破片会在预测之外的某个压力下爆破。这种差异可以用一个叫做损坏率的数值来报告。损坏率等于受损爆破片的实际爆破压力除以标记的爆破压力。损坏率为1或更小，可以向客户保证，即使是损坏的光盘，也会在或低于标记的爆破压力下爆破，而高于1的值则表明实际爆破压力可能超过标记的爆破压力。例如，一个印有100psig爆破压力、损坏率为1.5的受损圆盘，其实际爆破压力可能为150psig。

爆破片是一种压差装置。当其上的压差超过标记的爆破压力时，爆破片就会爆裂。如果系统有背压，则必须将其加到标示的爆破压力上，以计算出真正的爆破压力。

在烘箱中进行测试断裂，以模拟盘片预期执行的工作温度。例如，一个OsecoElfab FAS光盘是在特定温度下以特定的爆破压力订购的。将在环境烘箱中进行一次或多次试断，以验证光盘确实会在该事件组合下断裂。

指的是损坏率和逆转率为1或更低的光盘。如果光盘被损坏或颠倒安装，光盘仍将在或低于标示的爆破压力下打开。

寻找过程是一个受控的、实验性的过程，工匠们通过这个过程来达到制造范围内的爆破压力。圆盘制造者使用数学公式、统计过程控制和历史记录来找到一个特定的爆破压力。

损失系数 "K "的概念多年来一直被用来定义由于弯头、三通、配件、阀门、变径等造成的管道系统 "小 "损失。因此，K是以速度头数来表示的压力损失。虽然K在技术上取决于部件的几何形状和雷诺数，但在充分发展的湍流中，对几何形状的依赖性最强。有几个来源可以提供Kentrance、Kelbow、Kpipe和Kexit。在1998年修订ASME规范之前，工程师没有一个可靠的破裂片KR来源。API RP521给出的KR估计值为1.5，不考虑爆破片的设计等。在大多数情况下，这是个保守的数值。然而，正如国家委员会红皮书所证明的，有几个爆破片的额定KR值高于这个值。

批量 "包括一个订单中所有尺寸和样式相同、爆破压力和温度要求相同的盘。在其他订单中，它们是相同的。

ASME对制造范围的描述如下。"制造设计范围是一个压力范围，在这个范围内，标记的爆破压力必须落在爆破片制造商和用户或其代理人之间商定的特定要求上，才能被接受。"(UG-127脚注46)

制造范围是预先确定的，与要求的爆破压力之间的可允许的偏差，在这个范围内，冲压的爆破压力可能会下降，并且仍然被认为是制造商和用户可以接受。它类似于机械零件的公差。制造范围在目录中按产品类型公布。每种盘型都有自己的制造范围表。标准盘或复合盘的制造范围的例子如下。假设要求的爆破压力为100#，制造范围为+10%至-5%。这笔订单的圆盘可以在110#到95#之间的任何地方生产出冲压爆破压力，并被认为是范围内的 "好零件"。请记住，这批光盘中的每一个都会被印上相同的爆破压力。

通常，制造范围可以通过将整个范围转移到所要求的爆破压力的负值来调整。使用我们上面的例子，总的15%的制造范围可以转移到负的一边。现在，100#的要求爆破压力将是可能的最大值，盘上的冲压爆破压力将在85#和100#之间。和以前一样，这批光盘中的每一个都会被印上相同的爆破压力。在某些情况下，可以提供1/2或1/4范围的圆盘。

预涂爆破片的制造范围，如OsecoElfab's PCR和FAS爆破片，通常表示为10%、5%甚至0%的范围。0%范围的爆破片的爆破压力与订购的爆破片完全一致，没有偏差。带标记的爆破片范围总是在负值一侧。例如，制造范围为5%的100# FAS爆破片的标示爆破压力为95#至100#（含）。

当描述一个有选项的OsecoElfab 破裂片时，我们通常使用描述性的缩写，如COV或RSTDR。这些缩写是自上而下分配的。可能的附件包括[R]ings、[L]iners和[V]acuum support。使用这个系统，你会知道RCOV是指在[CO]mposite Disc上面的[R]ing，下面是[V]acuum support。

有些类型的光盘被设计成在不产生碎片的情况下爆裂或断裂。另一些则被设计为产生最小的碎片。

营运比率指的是以下方面的关系

正常工作压力和冲压爆裂压力。操作比通常以百分比表示，并随碟片的样式而变化。如果超过了操作比，圆盘的使用寿命就会减少。为了获得良好的使用寿命，圆盘必须在其操作比率或低于其操作比率的情况下运行。例如，OsecoElfab 标准盘的操作比率为0.7或70%。这意味着，为了获得良好的使用寿命，碟片的操作压力不应超过标明的爆破压力的70%。

其他光盘，如FAS或PCR有0.9或90%的操作率。它是

在选择爆破片时，考虑操作比率很重要。

使用一个例子，让我们看看这些因素之间的关系。假设您要保护一个MAWP为500 psig，正常工作压力为410 psig的容器。您选择了FAS带刻痕的爆破片，因为它是不易碎的。您要求的爆破压力是500psig。现在我们要考虑制造范围。如果您订购的爆破片有10%的制造范围（10%、5%和0%可用），那么您的爆破片的冲压爆破压力可能是450 psig到500 psig。让我们假设 "最坏的情况"，即盖章的爆破压力是450psig。由于操作比率为90%，该盘的正常操作压力不应超过405psig，这比您的系统要求的410psig低5psig。你需要订购5%的制造范围，以适当满足本例中的要求。

(磅力/平方英寸压力表）是一个相对于周围大气的压力单位。相比之下，psia（磅力/平方英寸绝对值）测量的是相对于真空（例如太空）的压力。在海平面，地球的大气层实际施加的压力为14.7磅/平方英寸。人类感觉不到这种压力，因为他们身体的内部压力与外部压力相符。如果一个压力表被校准为在真空中读数为零，那么在地球的海平面，它的读数为14.7psi。因此，地球上30psig的读数代表绝对压力为44.7psi。更一般地说，x psig + 14.656 = x psig。

在工厂将爆破片形成传统的冠状形状。

反向比率等于反向安装的爆破片的实际爆破压力除以标示的爆破压力。如果该值为1或更小，则爆破片将在其标示的爆破压力或低于其标示的爆破压力时释放，即使是反向安装。如果该值大于1，则实际爆破压力将大于标定爆破压力。

术语破裂公差适用于盖章的爆裂压力和实际爆裂压力之间的可接受的偏差量。ASME规定，对于40psig以上的压力，在规定的圆盘温度下，差异不应大于+/-5%。40 psig及以下的压力要求破裂公差为+/- 2 psig。

客户指定的光盘预期爆裂的温度。该温度下的爆破压力将被印在光盘的标签上。

通常称为设定压力或破裂压力。这是印在标签上的压力，说明圆盘在什么时候被设计为打开。根据ASME规范的要求，指定的碟片温度将与设定压力一起被印在标签上。

OsecoElfab的标准爆破片材料包括 316 不锈钢、镍 200、Inconel 600、Monel 400 和铝。其他适合制造爆破片的材料包括钽、哈氏合金C、镀银和镀金材料以及各种塑料，如Ryton。氟聚合物通常用于衬垫、狭缝盖和非金属密封件。

张力加载型爆破片安装在系统中，使正常工作压力位于预压冠的凹面或杯状面。当结构材料达到其屈服点时，爆破片就会爆裂开来，以释放被困的压力。