选择爆破片时应考虑的问题

我们参照API 520第一部分,概述了选择爆破片时需要考虑的许多工艺和设备参数。

2021年10月27日,星期三

API 520第一部分是由美国石油学会编写和出版的标准。它是在石油化工应用中选择压力释放装置的首选标准。对于爆破片,该标准强调了各种类型的装置,如何正确选择它们,以及用于选择的尺寸计算。

在为某项应用选择爆破片时,有许多工艺和设备参数需要考虑。由于它们都会影响爆破片在泄压事件中的表现,因此准确定义它们非常重要。

工艺参数包括。

- 容器的最大允许工作压力(MAWP)。

- 流体状态

- 工作压力和温度

- 压力波动的频率和幅度

- 所需的救济能力

- 加工液的腐蚀性

- 真空和背压条件

- 上游、下游和平行设备,包括PRD

爆破片的参数包括。

- 爆破压力和温度

- 经营比率

- 制造设计范围

- 爆裂容忍度

- 圆盘类型

- 建筑材料

- 圆盘/支架线的尺寸和等级

制造设计范围

设计者比较困惑的一个话题是爆破片的制造设计范围的选择。这常常与爆破公差相混淆,后者是一种非常不同的质量。

制造设计范围(也称为制造范围)定义了爆破片爆破压力的最大和最小压力限制。比较常见的范围是 0%、5% 和 10%,尽管各种爆破片设计都有其他标准范围。5% 表示爆破压力将在一批爆破片的测试断点的平均值上进行标记,该平均值必须在要求的爆破压力的 +0% 和 -5% 之间。10%与5%范围相似,但允许测试断裂点落在+0%和-10%之间。0%范围允许仅在要求的爆破压力处标记爆破压力。0%范围是首选,因为它可以防止在重新订购或升级爆破片设备时出现混乱。

爆裂容忍度

爆破公差指的是爆破片性能的准确性。它描述了标记的爆破压力和实际爆破压力之间可接受的偏差量。ASME规定,对于40psig以上的压力,在规定的爆破片温度下,其偏差不应大于+/-5%。在40psig和更低的压力下,要求破裂公差为+/-2psig。

光盘选择过程

API 520第一部分第4.3.6.2.3节强调了正确选择爆破片的过程。该选择过程总结如下。OsecoElfab 建议遵循这些准则,并在我们的技术销售和工程团队的支持下补充这一过程。

1. 选择制造设计范围的上限。这通常是被保护设备的最大允许工作压力(MAWP),但在某些应用中,可能超过MAWP。当存在叠加背压时,在选择制造设计范围的上限时必须更加谨慎。

2. 用制造设计范围的上限减去制造设计范围的正数部分来确定规定的爆破压力。

3. 通过从规定的爆破压力中减去制造设计范围的负值部分来确定制造设计范围的下限。

4. 用最大工作压力除以制造设计范围的下限,确定工作比率。

5. 当计算爆破压力在15-40psig之间的爆破片的操作比时,在计算操作比之前,应从制造设计范围的下限中减去所需的爆破公差+/-2 psig。请联系OsecoElfab ,以便在选择爆破压力低于 15 psig 的操作比率时获得支持。

在选择爆破片时,我们始终建议专业压力安全公司的工程师合作,如OsecoElfab 。这是为了验证正确的选择,并确保安全和合规。